Nhóm sản phẩm và ngành hàng: công nghệ phòng sạch, hệ thống đóng gói IC, vật liệu đóng gói IC, vi điện tử, công nghệ nano, hệ thống sản xuất chất bán dẫn, hệ thống kiểm tra, giải pháp quản lý nhiệt, hệ thống xử lý wafer,…
Triển lãm bao bị và cảm biến IC EXPO Tokyo 2026
21. – 23. Tháng 1 năm 2026 | Hội chợ thương mại về hoàn thiện và đóng gói IC
IC & SENSOR PACKAGING EXPO Tokyo 2026
Ngày tổ chức:
Ngày: 21.01.2026 – 23.01.2026*
Thứ Tư – Thứ Sáu, 3 ngày
Địa điểm hội chợ:
Tokyo Big Sight,
3-21-1 Ariake Kotu-ku, 135-0063 Tokyo, Tokyo, Nhật Bản
Trang web chính thức:
www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html
Đối tượng tham dự:
Chỉ dành cho khách tham quan chuyên ngành
Chu kỳ tổ chức:
Hàng năm
Giờ địa phương:
(UTC +09:00) sớm trước giờ Việt Nam 2 tiếng
ISP EXPO, còn được gọi là IC & SENSOR PACKAGING EXPO, là hội chợ thương mại tập trung vào khâu lắp ráp và đóng gói cuối cùng của các mạch tích hợp (IC). Sự kiện thường niên này diễn ra vào tháng 1 hàng năm do RX Japan Ltd. khởi xướng và đã trở thành triển lãm hàng đầu châu Á trong lĩnh vực này.
ISP EXPO nổi bật nhờ sự trình bày toàn diện về thiết bị, vật liệu và dịch vụ tiên tiến được thiết kế đặc biệt cho khâu lắp ráp và đóng gói cuối cùng của vi mạch. Hội chợ cung cấp một nền tảng độc đáo để các chuyên gia trong ngành cập nhật thông tin về các công nghệ và xu hướng mới nhất, thiết lập mối quan hệ kinh doanh và trao đổi kiến thức.
Đặc điểm chính của ISP EXPO là sự tích hợp với NEPCON Japan, một trong những hội chợ thương mại điện tử lớn nhất ở châu Á. Sự tích hợp này mang đến cho những người tham gia ISP EXPO một cơ hội bổ sung để kết nối với nhiều chuyên gia trong ngành hơn và khám phá sự phối hợp với các lĩnh vực sản xuất điện tử khác.
Địa điểm tổ chức hội chợ, Tokyo Big Sight, là một trung tâm triển lãm quốc tế nổi tiếng ở Tokyo, được biết đến với kiến trúc đặc biệt và cơ sở vật chất tuyệt vời. Nó cung cấp một khung cảnh lý tưởng cho sự kiện nổi bật này, được đặc trưng bởi các cuộc triển lãm chất lượng cao và khán giả chuyên nghiệp.
Điểm nổi bật của ISP EXPO bao gồm các bài giảng tương tác của các nhà lãnh đạo trong ngành, khu vực trình diễn các sản phẩm và công nghệ mới nhất cũng như các sự kiện kết nối mạng cho phép người tham gia thiết lập liên hệ và khám phá các cơ hội kinh doanh. Hội chợ đóng vai trò là nền tảng quan trọng để các công ty giới thiệu những cải tiến mới nhất của họ và cập nhật thông tin về những thách thức và cơ hội trong ngành đóng gói vi mạch.
TRIỂN LÃM BAO BÌ IC & CẢM BIẾN diễn ra lần thứ 40 vào 3 ngày từ Thứ Tư, 21.01.2026 đến Thứ Sáu, 23.01.2026 tại Tokyo.
Đơn vị tổ chức hội chợ:
RX Japan Ltd.
18F Shinjuku – Tòa nhà Nomura, 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku – Ku
1630570 Tokyo, Nhật Bản
www.rxjapan.jp
Các kỳ trước:
- – 24. Tháng 1 năm 2025
- – 26. Tháng 1 năm 2024
- – 27. Tháng 1 năm 2023
